CUSUMANO, ANDREA
CUSUMANO, ANDREA
INGEGNERIA ELETTRICA ELETTRONICA E INFORMATICA
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Modeling and Thermal Analysis of the ACEPACK SMIT Package in H-Bridge High Voltage Circuits
2022-01-01 Papaserio, M.; Longo, L.; Cusumano, A.; Sujeet, A.; Cascio, A.; Bazzano, G.; Sciacca, A.; Scelba, G.; Cacciato, M.
Reduced switch count Asymmetric 13-Level Voltage Source Inverter
file da validare2021-01-01 Foti, S.; Testa, A.; De Caro, S.; Cusumano, A.; Scelba, G.
| Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | File |
|---|---|---|---|
| Modeling and Thermal Analysis of the ACEPACK SMIT Package in H-Bridge High Voltage Circuits | 1-gen-2022 | Papaserio, M.; Longo, L.; Cusumano, A.; Sujeet, A.; Cascio, A.; Bazzano, G.; Sciacca, A.; Scelba, G.; Cacciato, M. | |
| Reduced switch count Asymmetric 13-Level Voltage Source Inverter | 1-gen-2021 | Foti, S.; Testa, A.; De Caro, S.; Cusumano, A.; Scelba, G. | file da validare |