SCHIFANO, BIAGIO
SCHIFANO, BIAGIO
INGEGNERIA ELETTRICA ELETTRONICA E INFORMATICA
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Experimental Reliability Assessment of ACEPACK SMIT Power Module
file da validare2024-01-01 Amoroso, DAVIDE MARIA; Schifano, Biagio; Calabretta, Michele; Mauromicale, Giuseppe; Sequenzia, Gaetano
Fast Liquid-To-Liquid Thermal Shock: Experimental Assessment and Mechanical Model for Plastic Package
file da validare2024-01-01 Amoroso, D. M.; Donetti, L.; Schifano, B.; Sitta, A.; Mauromicale, G.; Sequenzia, G.; Messina, A. A.; Rundo, F.; Calabretta, M.
TIMs for transfer molded power modules: Characterization, reliability, and modeling
2023-01-01 Sitta, A.; Mauromicale, G.; Malgioglio, G. L.; Amoroso, D. M.; Schifano, B.; Calabretta, M.; Sequenzia, G.
| Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | File |
|---|---|---|---|
| Experimental Reliability Assessment of ACEPACK SMIT Power Module | 1-gen-2024 | Amoroso, DAVIDE MARIA; Schifano, Biagio; Calabretta, Michele; Mauromicale, Giuseppe; Sequenzia, Gaetano | file da validare |
| Fast Liquid-To-Liquid Thermal Shock: Experimental Assessment and Mechanical Model for Plastic Package | 1-gen-2024 | Amoroso, D. M.; Donetti, L.; Schifano, B.; Sitta, A.; Mauromicale, G.; Sequenzia, G.; Messina, A. A.; Rundo, F.; Calabretta, M. | file da validare |
| TIMs for transfer molded power modules: Characterization, reliability, and modeling | 1-gen-2023 | Sitta, A.; Mauromicale, G.; Malgioglio, G. L.; Amoroso, D. M.; Schifano, B.; Calabretta, M.; Sequenzia, G. |